Характеристика компонентов оборудования
Работу, связанную с лазерной резкой, мы выполняем на специальном лазерном станке Bystar 3015, который производит швейцарская компания «Bystronic». Эта компания на сегодняшний день — признанный лидер в сфере разработки и выпуска устройств, которые применяют в резке металлических изделий с помощью лазера.
Назначение лазерного оборудования — автоматизация резки различных листов металла, также им можно разрезать металлические трубы и профиля. Максимальная граница мощности — 4,4кВт. Также мы используем координатный стол 150х300 см, с помощью которого резать металлические изделия сложных геометрических форм. Управление станком производится с помощью компьютера. Такое несложное управление технологического процесса дает возможность обеспечивать постоянную производительность на высоком уровне несмотря на объем и сложность заказов.
Программа рассчитывает, в каком положении находится заготовка на столе, поэтому удается обеспечить максимальную точность во время резки необходимого материала. На станке установленный сменные столы (на первом столе осуществляется сам процесс резки лазером, на втором производится погрузка и разгрузка заготовки, а также необходимых деталей). С помощью этих двух столов удается значительно сократить потери времени.
Выполняется с помощью узко сфокусированного луча света с высокой частотой. Данный луч из лазера проецируется на заготовку, происходит ее мгновенный нагрев до температуры испарения. В течение этого процесса на месте контакта лазера с заготовкой осуществляется мгновенное расплавление металла. Дальше по такой же технологии осуществляется дальнейшее разрезание материала. Поэтому нам удается добиться высокоточное резание лазером. Узко сфокусированный луч лазерного станка имеет толщину не больше 0,001-0,003 миллиметров, при этом кромка такого разреза всегда идеально ровная и гладкая.
Лазерный комплекс Bystar 3015 применяется также и во время резания металлических профилей и труб диаметром от 1,5 до 31,5 см. Погрешность лазерной резки очень мала – в пределах ± 0,1 мм — ± 0,7 мм, будет зависеть от диаметра обрабатываемой заготовки.
Как ни странно, относительно невысокая стоимость деталей обеспечивает отличную продуктивность данного комплекса, а также экономичное потребление электричества и газа, сокращение потери времени из-за станка.
Уникальные характеристики системы
ПРИВОДЫ СТАНКА
В станке применяются специально-разработанные для системы Bystronic прямые (промежуточные редукторы отсутствуют) приводные механизмы, которые способны передавать высокие крутящие моменты. Они обеспечивают высокоточное и быстрое наведение режущего луча лазера.
Элементы привода выполнены таким образом, что их конструкция деформирование полностью исключено. Полученная конструкция является простой и при этом гарантируют надежность и минимум трудовых и материальных ресурсов при обслуживании.
Небольшой вес механизмов станка, которые перемещаются в процессе резки материала, способны обеспечить высокие мощностные и скоростные показатели работы привода.
Хорошие динамические характеристики приводов, которые могут перемещать режущую головку по вертикали, горизонтали и диагонали , позволяют значительно сократить затраты времени во время обработке до минимума.
Низкая себестоимость производства деталей достигают с помощью высокой производительности резания, экономному потреблению электроэнергии и горючих газов, малых затрат времени, очень высокой скорости ( при резке тонких заготовок).
СТОЛ — «ЧЕЛНОК»
Стол-челнок лазерного станка дает возможность упростить работу на станке и повысить его продуктивность.
Если использовать данный стол, то процесс погрузки и разгрузки лазерного станка можно производить непосредственно во время резки материала.
Стол-челнок имеет 2 палетки, на которые можно одновременно загрузить сразу 2 заготовки. Обрабатываться они будут поочередно.
Числовое программное управление.
В автоматической системе управления лазерным станком Bystronic применяются технологические новинки.
Система ЧПУ Bysprint характеризуется:
Очень высокой оперативностью обрабатывания всех параметров
Применение ОС Windows дает возможность несложного управления системой.
В процессе лазерной резки система ЧПУ контролирует и регулирует лазерный луч и его перемещение, в зависимости от параметров обработки.